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“越是弱市的行情越是能检验出最能抗的板块”。市场又调整了,大家都不开心,不过大家发现了没有,今天的市场比较分化,但围绕PCB这个点的一堆个股都涨停了或者创了新高……PCB是我们这些天多次提示的方向,它强势的背后是产业逻辑、技术迭代等多重因素的驱动,当前,这个逻辑还在强化。PCB有哪些投资要点?哪些机会还值得重点跟踪?我们今天就再重点聊一聊。
PCB概念股再扎堆创新高龙头已经开启连板走势
对于现在的市场,要么就忍,要么就狠。要么就是走防御风格,要么就是跟那些主流赛道的高α机会。今天重点说一说主流赛道半导体中即便在弱市中也有α机会的PCB——印制电路板。从今天的盘面来看,PCB这个概念板块还是绿的,主要是下午受拖累分化了,但这已经跑赢了绝大多数板块。PCB板块指数没怎么涨,个股却涨的噼里啪啦,因为今天有一批个股都涨停了。对于PCB的机会,其实很多天以前就跟大家交代了,比如6月17日。 我们当时的内容里就提到,需要重视PCB里面高盈利能力、高成长性的标的,并列举了景旺电子作为案例。才没过几天,景旺电子的股价就爆了,6月21日~6月25日已经连续收出了两个涨停板(见附图)。有关具体内容,感兴趣的朋友可以点击这个链接回顾一下 ,《被你忽略的这两个赛道还是很强——CPO(光模块)、PCB(印制电路板)》。
对于景旺电子这样类似的业绩增长、股价强势的公司还有不少,我们从龙头属性、盈利能力(ROE-净资产收益率)角度为大家筛选了一批PCB个股名单,很多创了阶段或历史新高。
PCB第一轮机会集中在6月上旬,目前整体板块是回档反弹的逻辑。不过,不得不说,一些个股并没有按照这个路径走。就目前来看,各个梯队都有资金去挖,说明这个题材的热度和广度在扩散,中长期来看,不排除还会有轮动的机会。这里也顺便说一下,板块能不能轮动得起来,还得需要盯一下第一梯队的龙头股表现。对于PCB的逻辑,之前已经给大家说了一些,比如AI的因素,像苹果、英伟达等新技术迭代带动PCB产业链。现在来看,AI这个刺激因素还在起作用。除了AI,我们也说一个PCB的另一个重要的驱动逻辑,主要跟“车”有关。 我们知道,汽车智能化对PCB线路板的需求显著增加,PCB近期走强或也与车路云这个比较热的题材不无关联,(这个题材之前也说了,感兴趣的朋友可回顾(《爆点题材车路云:你看“我”还有机会吗?》))。因为很多公司的PCB产品就应用于车路云的相关系统、设备。这些也是这些天走的非常强的公司。
PCB中的HDIα机会的跟踪重点
在上一篇内容里,我们提到了PCB的后市看点主要在增量与技术迭代,比如HDI,即高密度互连板,当时没有重点说,今天就展开聊一聊。说PCB不能丢掉HDI板,就像说存储产业链不能丢掉HBM一样。不知道大家发现了没有,这些天走的很强的PCB个股,很多也都有HDI这个因素加持。 那么,HDI的产业逻辑以及重要性体现在哪里?我们接着来说一说。相较于普通的电路板,HDI技术可以能够达到更精细的线路和更小的孔径,从而实现线路的更紧密布局,以满足当前电子器件对轻薄的要求。近年以来,HDI的应用领域也在不断扩展,比如由应用领域最大的手机等移动终端,进一步延伸至汽车、服务器、通讯等。此前,英伟达GB200宣布将量产的消息被市场密切关注,也让HDI技术迅速升温,因为这将有望进一步增加HDI的价值量。对于HDI,机构乐观预期行业前景,据Prismark预测,HDI板2027年市场规模有望达到145.8亿美元,2023年至2028年复合增长率达6.2%,高于PCB行业平均增速。从这个角度来看,HDI板相关公司的投资机会将是有待持续挖掘的。当前来看,A股中的HDI相关公司还有一个逻辑,就是国产替代的逻辑。不少公司在扩张HDI产能,有公司表示目前的HDI订单是相对饱满的状态。 结合当前的市场来看,HDI板的产业链逻辑与PCB相重合,资金的重点关注方向聚焦在HDI-PCB制造端;此外还延伸到上游覆铜板等材料环节。那么,哪些公司布局了HDI?
写到最后,还是从长期角度来看,龙头如果继续扛大旗,其他个股应该还会有轮动的机会。不过,对于短期严重超涨的标的,一旦分化就需要警惕了。
(文中提及个股仅为举例分析,不做买卖推荐。)